博鱼过去一年，受半导体周期性调整影响，电子元器件的库存压力越来越大。行业整体处于去库存阶段，真实需求仍有待恢复。不过，最新企业交期趋势表明，电子元器件市场的好日子越来越近了。

以分立器件和被动元器件为例，据富昌电子数据，头部企业的货期大多表现为下降或持平态势，行业库存水平逐渐回落至健康水位，部分产品价格呈现上涨态势。随着周期性拐点渐进，行业也将迎来新的挑战与机会。

经过长时间的库存调整和价格策略，行业整体销售态势是否有望实现强劲反弹？展望2024年，各类产品的价格走势将呈现何种变化？哪些市场前景值得关注？今天，我们将结合2024中国被动元器件高峰论坛上透露的最新动态，来聊聊分立器件和被动元器件的市场发展趋势。

• 薄膜电容、厚膜电阻、薄膜电阻、电流检测电阻等产品价格呈上涨态势
  

• 村田LQH系列电感产品，价格上涨超7倍

• 部分MLCC价格有所上涨，但还在亏损

• 高容MLCC的供应短缺现象仍然存在

• “订单保卫战”或将成为2024年MLCC主旋律

针对被动元器件类别，芯师爷共统计33个品牌、117款产品交期。其中货期呈稳定状态有77款产品，占比63.6%，呈下降状态的有35款产品，占比28.9%；价格呈稳定状态的有105款，占比86.7%。

相较于年初，2023年被动元器件的货期持续缩短，部分电阻器、滤波器的交货时间有所延长，不同品牌的同类产品货期有所差异。

价格方面，被动元器件整体保持稳定；部分产品价格呈上涨态势，如薄膜电容、厚膜电阻、薄膜电阻、电流检测电阻等，交期最长达52周，涉及CDE、Paktron Capacitors、罗姆、TT Electronics - IRC、Vishay等品牌。

滑动查看长图；数据来源：富昌电子，制图：芯师爷

聚焦具体产品品类，电感器和陶瓷电容器备受关注。其中，电感器的交货时间趋于稳定，整体为12-20周，部分品牌如Sumida、Würth Elektronik交期最高达40周；陶瓷电容器货期整体处于8-20周，TDK、TDK EPCOS的汽车级产品货期最长达42周。

电感产品近期迎来了一阵抢购潮，据业内人士透露，村田的电感产品LQH系列涨幅惊人，价格上涨超7倍，“除了LQH系列，DLW系列也在缺货”。此前芯师爷也曾报道，受1月日本地震影响，MLCC龙头厂村田宣布穴水村田制作所将继续停工，并预计5月中旬之前都将无法恢复生产，其产品也因此受到市场追捧。

展望电感器的未来趋势，国巨磁性元件事业群顾问、奇力新集团项目负责人顾文涛提出，VR/MR、新能源汽车、AI计算将成为电感行业未来的重要增长点，面对应用端的高效率、低损耗等要求，行业将需要很多高阶的功能电感和共模电感。

而在陶瓷电容器领域，多层陶瓷电容器（MLCC）市场规模占比约93%，是全球用量最大的被动电子元件之一，被喻为“电子工业大米”。该行业自2021年Q2进入下行周期，价格持续走跌，消费级MLCC价格几乎全线倒挂，相关厂商库存水位也不断升高，纷纷开启去库存计划。

2023年下半年开始，随着大部分企业完成去库存，MLCC市场逐渐回暖，价格基本趋于平稳。此外，随着需求的逐步回升，个别物料出现供需失衡现象，多家厂商发布涨价通知。一时间，行业周期的拐点似乎将要到来。

然而，对去库存中起到重要缓冲、泄压作用的经销商而言，行业下行态势尚未终结。明利威董事长钟源辉坦言，过去两年间，MLCC价格倒挂现象的确存在。尽管2023年底至2024年1月，部分产品价格有所上涨，涨价集中在106系列和104系列，但实际上，多数MLCC代理商仍在承受亏损。不过长期来看，2024年MLCC行业整体看涨。

图源：2024中国被动元器件高峰论坛

而在上游原厂看来，低迷的行情并未影响行业增长。三环集团事业部副总经理孙鹏表示，尽管这两年MLCC行业低迷，但是通讯、智能家居、新能源汽车等领域的发展促进了需求提升。过去四年里，MLCC全球市场规模持续增长，中国市场约占50%。

调研机构的观点与之一致。TrendForce认为，2023-2024年MLCC市场需求进入低速成长期，产业成长空间有限，2023全年MLCC需求量预估约41,930亿颗，年增率仅约3%，主要应用市场是智能手机、车用、PC等。

图源：TrendForce

值得注意的是，尽管MLCC的整体市场状况趋于稳定，但高容MLCC的供应短缺现象仍然存在。

孙鹏指出，此现象的主要成因可分为两点：一是高端MLCC供应链的垂直整合难度较大，行业壁垒较高，以叠层技术为例，行业龙头村田可实现1600层，韩系厂商约为1200层，而我国厂商仅能达到1000层；二是高容产品的生产周期较长，相较于中低容产品，高容产品在流延膜片长度、印刷膜带长度、叠层时间等方面存在近10倍的差距。

图源：DIGITIMES

作为从2022年开始增速最快的细分市场，高容MLCC备受国内外厂商的高度关注。高容市场的代表正是汽车应用，据村田测算，随着汽车电动化、智能化的加速渗透，未来五年高容MLCC用有望实现接近翻倍的增长，高可靠性的MLCC用量则会有近3倍的提升。

除了高容化，微型化、高可靠度、高频化、高压化都是MLCC公认的发展方向，包括村田、TDK、太阳诱电、三星等头部的日韩厂商，以及三环集团、风华高科、微容科技、宇阳科技等国内厂商均围绕这一趋势积极布局。

针对未来发展趋势，钟源辉提出，过去行情低迷时，汽车和网通市场表现相对较好，2024年下半年消费类可能起量；而长远来看，汽车产业是MLCC目前最确定的下一个增长点。随着汽车产业的升级，车规级MLCC的需求量将持续上升。从头部厂商的产业布局来看，诸如村田、三星、国巨等企业纷纷加大车用MLCC产能扩张力度，以拓展全球车用市场业务。

展望2024年，“订单保卫战”或将成为MLCC行业主旋律。TrendForce预测，2024年在MLCC产业仍是低速成长的预期下，将更考验各家供应商的产品应用广度和财务运营韧性。

其中，村田计划从2024年第一季议价活动，以主打高容、耐高温、耐高压产品的积极竞价，为2024年订单保卫战做出表态；而三星、国巨为确保订单，也大幅降价消费级10u~47u X5R-X6S等高端MLCC产品价格。不过，有产业人士也表示，2024年不会有大规模的价格战，仅有个别国产品牌和海外品牌下半年可能会出现短期价格战。

• IGBT、宽带隙MOSFET、高压MOSFET等货期最高50周
  

• 小信号器件或将出现供应短缺

• MOSFET的竞争会更加“卷”

• 功率器件价格仍将继续下行

• 真实市场需求有望提升至80%

在分立器件类别中，芯师爷共统计25个品牌、114款产品交期，因产品种类多，产品货期差异比较大，落在4-54周之间。其中货期呈稳定状态有64款产品，占比53.3%，呈下降状态的有47款产品，占比39.1%；价格呈稳定状态或依市场调整的有110款，占比91.6%。

与2022年相比，2023年分立器件的货期整体实现大幅下降，且产品的交货时间仍在缩短，价格上整体保持稳定。

不过，部分产品的货期最高仍在50周以上，如IGBT、宽带隙MOSFET、高压MOSFET等，库存去化仍将持续进行。

滑动查看长图；数据来源：富昌电子，制图：芯师爷

依据功率和电流指标划分，分立器件可分为小信号器件（<1A以下）、二极管桥（≥1A）和功率器件，三者在生产工艺（芯片尺寸和封装尺寸）、产品应用等方面存在显著差异。

与主流的芯片产品不同，由于技术难度和门槛较低，小信号器件的未来竞争将取决于规模大小以及封测产线的先进程度，因此，后建封测产线的厂商反而会更具优势。

“在过去几年供应紧张的时期，小信号器件亦未见大量扩产行动。因此，在正常市场行情下，预测可能在明年或市场反弹之际出现供应短缺。”业内人士向芯师爷透露，这类产品的封测产能远大于市场真实需求，但wafer的结构性短缺或须警惕。

而晶导微高管则认为，二极管桥技术的发展主流趋势为IDM模式，只有实现规模化生产，才能确保企业具备持续竞争力。根据对当前头部厂商产能利用率的分析，预计到2024年，此类产品市场供应仍将大于需求，且未来供应成本相对稳定。

图源：摄图网

在功率器件领域，IDM策略能够为厂商带来持续的技术和成本竞争优势，使其成为核心元器件的供应商。而非IDM厂商则具备灵活性优势，能在产品覆盖范围上实现更广泛的布局。

展望2024年，功率器件产品供应将保持相对稳定，其中MOSFET仍拥有大量额外产能，因此在这一领域的竞争会更加“卷”。

对于时下热门的第三代半导体，有产业人士表示，当前阶段，仅专注于第三代半导体产品的企业无一盈利，皆需其他产品线的造血支持。

“我已经观察到许多此类企业，无论是芯片设计公司还是芯片制造商，都面临着巨大的挑战，甚至有一些已濒临破产。”因此，此类企业的整体经营能力或将成为关键评估因素，而仅专注于第三代半导体领域的公司，大部分可能会面临严重的经营压力。

图源：摄图网

在2024中国被动元器件高峰论坛上，多位业内人士均指出，2023年下半年，分立器件的市场行情和价格压力得到了显著缓解。此外，2023年第四季度的相关订单量和需求量均出现了明显回升。

谈及分立器件2024年的行情趋势，行业人士表示总体需求将呈现上升态势。但也强调，这并非源于市场需求或特定行业的变动，更多来自库存去化后所释放出的真实需求。“若将2023年的真实市场需求视为50%，那么2024年有望提升至80%。”

价格方面，某业内人士表示，2024年分立器件整体价格预计保持稳定，不会出现上涨。他认为，小信号和二极管桥产品价格已基本触底，因此建议供应链通过调整品牌和渠道策略，以实现成本降低的目标。不过，由于大量额外产能的释放，功率器件价格仍将继续下行。

对于行业未来的发展路径，业内判断，分立器件将聚焦两条路线：一是规模化路线，主要针对通用的、可替代性强的产品，通过5-10倍的规模化生产，提升渗透率、客户粘性和产品能力；二是差异化路线，通过优化企业模式和增强研发能力，打造差异化竞争优势。